项目名称： 佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包

项目编号： 000506-26XB0006

项目类型： 工程

采购方式： 询比采购

所属行业分类： 建筑业--建筑安装业

项目实施地点： 佛山市南海区狮山镇桃园东路广东中科微纳院南侧、华 夏芯谷科技园以西地段(佛山高新技术产业开发区)

招标人： 世源科技工程有限公司

代理机构：*

项目概况： 佛山半导体科技园项目规划用地面积为39359.21平方米，拟建约8.04万平方米载体，其中研发厂房2.00万平方米，千级净化厂房2.00万平方米，综合公共动力站0.6万平方米，产业载体厂房约3.4万平方米，门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模勘察院设计人需按发包人及规划、国土等相关行政部门要求进行)

其他：