【高新区】 210封装测试厂房建设项目招标计划表
重庆市工程建设项目招标计划表
| 项目名称 | 210封装测试厂房建设项目 | |||||||
| 招标法人或招标人名称（盖章） | 中电科芯片技术（集团）有限公司 | |||||||
| 项目批准文件及文号 | 重庆市企业投资项目备案证：2512-500356-07-01-232204 | |||||||
| 主要建设内容 | 利用西永园区现有土地，新建封装测试厂房（210建筑），新增总建筑面积48885平方米，其中：地上建筑面积约31257.49平方米（含净化面积12100平方米），地下建筑面积17627.12平方米，以及相应配套公用设备和室外工程。 | |||||||
| 招标项目 | 序号 | 招标项目名称 | 招标内容 | 招标方式 | 招标文件计划发布时间 | 拟交易场所 | 合同预估金额(万元) | 备注 |
| 1 | 210封装测试厂房建设项目 | 210封装测试厂房建设项目设计、施工、采购总承包 | 公开招标 | 2026-01 | 重庆市公共资源交易中心 | 40000.00 | ||
| 备注 | 本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准 | |||||||
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