标项名称:广西信息职业技术学院集成电路器件工艺基础实训室项目采购13套IC制造和封装虚拟仿真一体平台
数量:1
预算金额（元）:1805005.71
简要规格描述或项目基本概况介绍、用途：项号 标的名称 数量 单位 简要技术需求规格描述
1 IC制造和封装虚拟仿真一体平台 13 套 1.半导体IC器件
▲（1）PN结物理
课件1套，视频1个，作业1套。实验：PN结掺杂浓度仿真；PN结VI特性仿真。（提供功能截图）
......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。
2 芯片FT测试平台 1 套 1.系统槽数：不低于5槽
2.数字通道：不低于32通道
3.模拟通道：
4通道数字化仪、4通道任意波发生器；数字化仪： 输入范围 -10V～+10V；
......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。
3 集成电路测试应用平台 1 套 ▲1.整体架构
平台采用模块化仪器与 ATE（自动测试设备）架构设计，内部集成7 种独立集成电路测试仪器，包括逻辑分析仪（LA）、数字图案发生器（Digital Pattern）、示波器（OSC）、任意波形发生器（AWG）、可编程直流电源（PWR）、数字万用表（DMM）及通用输入输出接口（GPIO）。每种仪器需同时配置：① 专用手动测试接口（支持单人操作调试）；② 标准化自动化测试接口（兼容行业通用测试接口板），可独立完成集成电路芯片的手动测试与自动化批量测试，无需额外外接仪器。
......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。
4 实验室辅助备件 1 套 1、料盒：一体成型耐高温铝料盒，约78.2*135*143.8mm，3个。
2、框架
（1）框架SOP8：不低于150MIL；
（2）256ea/条，数量不少于20条
......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。
5 实验室环境建设 1 套 主要包含半导体生产模拟环境及文化建设。
一、辅材堆放区装修
1.墙体面积：176.37㎡
材料：采用50mm厚的夹芯彩钢板，具有美观和刚性强的特点。夹芯彩钢板的芯材可以是岩棉、硅岩或玻镁板等，具有防火、保温、隔音等性能，常用的有冷轧钢板（A3板）和不锈钢板（如SUS201、SUS304、SUS316等），厚度一般为0.8 - 1.5mm）

......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。

最高限价（如有）：/  

合同履约期限：合同签订之日起40天内安装调试完毕并交付使用.

本项目（否）接受联合体投标
备注：