项目名称（暂定）

高端半导体设备研发制造项目

招标人名称

无锡瑞盈建设产业发展有限公司

投资估算

100000.0 万元

资金来源

自筹

项目概况

该项目占地59亩，拟新建建筑总面积约7万平方米的工业厂房、宿舍、研发办公及相关配套用房，项目总投资约10亿。该项目主要用于高端半导体设备的研发与制造。

招标内容

勘察、设计、监理、施工及其他配套内容

计划招标时间

2025年09月05日

其他

无

备注

本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。