哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目中标结果公告
一、项目编号：ZG-ZWG-2025051（招标文件编号：ZG-ZWG-2025051）
二、项目名称：哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目
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