杭州电子科技大学智能3D光芯片制造平台公开招标公告
*一、项目基本情况
项目编号：0625-25218C83
项目名称：杭州电子科技大学智能3D光芯片制造平台
预算金额（元）：1050000
最高限价（元）：1050000
采购需求：
标项名称：智能3D光芯片制造平台
数量：1
预算金额（元）：1050000
简要规格描述或项目基本概况介绍、用途：详见招标文件
备注：
合同履约期限：标项 1，详见招标文件
本项目（是）接受联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；未被“信用中国”（www.creditchina.gov.cn)、中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）列入失信被执行人、重大税收违法失信主体、政府采购严重违法失信行为记录名单。
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：标项1：无
3.本项目的特定资格要求：无
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