*一、项目基本情况

项目编号：TC250N0EX

项目名称：数据处理器芯片封装项目

预算金额：250.000000 万元（人民币）

采购需求：

包号	采购内容	项目预算 （万元）	用途	简要技术要求
1	数据处理器芯片封装项目	250	科研	提供完整且可追溯的封装设计方案及全过程技术文档材料，完成1000颗芯片封装。 详见招标文件“第五章 技术需求书”

 

合同履行期限：1、合同签订后，在招标人提供芯片物理参数之日起 2 个月内，投标人须完成并提交芯片封装设计方案，材料应完整满足技术要求并参加由招标人组织的设计评审。封装设计方案须通过评审后方可进入后续封装加工环节。 2、在封装设计方案评审通过且招标人提供芯片裸片（Die）之日起 2 个月内，投标人须完成封装加工，并向招标人交付 1000 颗合格封装芯片。 详见招标文件

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

本项目非专门面向中小企业采购

3.本项目的特定资格要求：1)不能是被列入“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）、“中国政府采购网”（www.ccgp.gov.cn）失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商；2)法定代表人或单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人，不得同时参加本次投标；3)为本项目提供整体设计、规范编制或者监理、检测等服务的投标人，不得参加本次投标活动。

三、**

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联系人：张晟

手 机：13621182864

邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com